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admin 2020-01-23 阅读:122
摘要
2019年11月20日丹邦科技融资净偿还136.92万元,融资余额1.07亿元

丹邦科技融资融券信息显示,2019年11月20日融资净偿还136.92万元;融资余额1.07亿元,较前一日下降1.26%。

融资方面,当日融资买入365.87万元,融资偿还502.79万元,融资净偿还136.92万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计1.07亿元。

丹邦科技融资融券交易明细(11-20)
丹邦科技历史融资融券数据一览

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